台阶覆盖度也可以通过溅射来改良，蒸发来自于点源，而溅射来自于平面源（见图13. 11）。 AD22293因为金属微粒是从靶材各个点溅射出来的，所以在到达晶圆承载台时，它们可以从各个角度覆盖晶圆表面。台阶覆盖度还可以通过旋转晶圆和加热晶圆得到进…步的优化。

   图13. 11  阶梯覆盖

   溅射形成的薄膜对晶圆表面的黏附性也比蒸发工艺提高很多。首先，轰击出的原子在到达晶圆表面时的能量越高，所形成薄膜的黏附性就越强。其次，反应室中的等离子环境有“清洁”晶圆表面的作用，从而增强了黏附性。因此在淀积薄膜之前，将晶圆承载台停止运动，对晶圆表面溅射一小段时间，可以提高黏附性和表面洁净度。在这种模式下，溅射系统所起的作用与在第10章介绍的离子刻蚀（溅射刻蚀，反溅射）设备一样。

   对台阶覆盖和在深孔中形成均匀的薄膜的另一种技术是准直射束（见图13. 12）。原子以多种角度从靶中出来，并趋于在底部填充之前填充孔的侧壁。准直器是一个物理的阻挡板，它类似于具有圆的或六边孔的蜂巢。为了电中和，将其接地。以任何角度到达准直器的原子在其侧壁被俘获，而垂直角度的愿子继续到晶圆的表面。准直器的厚度是原子束准直度的一个因子.