和刻蚀T艺或剥离技术将这些层不要的部分去掉；做完这一步之后，晶片表HIN232ECPZ面就留下了金属细线，称为“导线”( lead)、“金属线”(metal line)或“互相连接”(interconnect)。通常来说，为了确保金属和晶片之间具有较好的导电性能，经常在金属的光刻之后加入一个热处理步骤，或者称为“合金化”( alloying)过程。这个基本过程如图13.1所示。

   图13.1  第一层金属化工艺流程

   不管金属化系统的结构如何，它必定符合以下条件：

   ·良好的电流负载能力（电流密度）

   ·与晶圆表面（通常是Si07）具有的良好的黏合性

   ·易于图形化的工艺

   ·与晶圆材料具有良好的电接触性能

   ·高纯度

   ·耐腐蚀

   ·具有长期的稳定性

   ·能够淀积出均匀而且没有“空洞”和“小丘”的薄膜

   ·均匀的颗粒结构