聚酰哑胺在印制电路板生产中已经被使用了许多年。在半导体生产中主要是用它增强淀积形成的二氧化硅膜的绝缘效果，AD847AR而且在晶圆七涂聚酰亚胺与涂光刻胶使用的没备相同24j。

   将聚酰亚胺涂在晶圆表面后，由于聚酰亚胺的流动会使晶圆表面变得更平坦，然后可以在聚酰亚胺上面覆盖其他硬薄层。聚酰亚胺可以像光刻胶一样与化学物质反应从而得到图形，聚酰亚胺用途最广的是被用于两层金属之间的绝缘层。由于聚酰亚胺的平坦性使得第二层金属层的图形定义变得更容易。

   反刻平坦化

   反刻被用于局部平整（见图10. 30）。金属线条形成后，在上面淀积一层厚的氧化物，并在氧化物上涂一层光刻胶。然后使用等离子体刻蚀。首先，较薄的光刻胶先被刻蚀掉，并开始刻蚀氧化物。接着，较厚的光刻胶也被刻蚀掉，而且一些氧化物也被刻掉。这样综合效果是局部表面得以平坦化。