有很多原因可使晶圆在显影检验时被拒收。一般地，要找的仅是那些在当前光刻掩膜步骤中增加的缺陷。LAN91C111-NS每一片晶圆都会带有一些缺陷和问题，并且晶圆到达当前步骤时有可接受的质量，在这一原理下，从上一步留下的缺昭一般会被忽略掉。如果一片晶圆有严重的问题而在上一步未被发现，就会从本批中拿掉。

   这种检验一般是一个“首个一失效”原则（first-fail basis）。就是说检查继续检验晶圆直到达到一个拒收的水平，并确认要拒收的晶圆。每片晶圆的信息被记录在清单上以做统计和分析用。自动和半自动光学检验仪有电子记忆用来累积和收集拒收数据。

   在显影检验阶段典型的拒收足：

  ·破损晶圆

   ·划伤

   ·沾污

   ·光刻胶中有针孔

   ·图形对准错误

   ·桥接

   ·光刻胶翘起

   ·不完全显影

   ．显影不足

   ·无光刻胶

   ·光刻胶流动

   ·用错版

   ·关键尺寸( CD)

   大多数拒收的原因已讨论过。但还有一个涉及的问题是桥连（见图9. 13）。它是指两个图形被一层薄光刻胶相连( bridged)的情况，通常是在金属层。如果通过到刻蚀步骤，光刻胶桥接导致图形间的电短路。桥连是因曝光过度、光刻掩模版清晰度不够，或光刻胶层太厚造成的。随着图形间更靠近，桥连是一个特别棘手的问题。