比起×10的掩模版，×5的掩模版更小也更容易制造。而且，×5掩棋版能够在晶圆上投影更大区域（最大可至20 mm×20 mm），KB80521EX150使晶圆的产量更高（见图8.48）|i7。国际半导体技术发展路线图已立项设计具有25mm x50 mm区域尺寸能力的9英寸掩模版8。

   步进式光刻机用于生产的关键在于自动对准系统。因为操作员不可能将晶圆上的几百个芯片逐一对准。自动对准是靠低能激光束穿过掩模版上的对准标记，然后将它们反射到晶圆表面相应的对准标记上。，经过信号分析，信息反馈给由计算机控制可在x-y-z方向调整的晶圆载片器上，载片器移动直至晶圆与放大掩模版对准。接下来，图形被逐个，再逐行地在光刻胶E曝光（见图8. 49）。

   图8.48  x5掩模版图形转移    图8.49分步重复图形对准和曝光

   一种可替代激光信号控制的方法是用一个图像系统。该系统采用一个照相机捕捉一个芯片的图像，并将其与数据库比较。晶圆将被移动，直至它和掩模版上的图形与数据库相吻合。

   使用对准标记的对准系统（见图8.43）被称为离轴对准，因为对准是一个参考图形，而不是实际电路图形的部分。具有离轴对准是对准误差的另一个来源。一个更直接的方法是通过镜头( TTL)。一个TTL系统直接看到晶圆上的图形。用来自氦氖曝光光线，或从晶圆图形反射信号的氩激光，并使对准自动调整一l。