对于大多数光刻蚀工艺，EL1883ISZ晶圆是在光刻胶涂胶吸盘上进光刻胶

行涂底胶的（见图8. 25）。HMDS是以手动或自动的方式从注  并且会干涉曝光、显影和刻蚀。最后一点是HMDS相对比较昂贵，在旋转式涂胶过程中大量的HMDS被喷洒在晶圆表面以确保足够的覆盖面，而其中大部分HMDS都被浪费掉了。

   以上所考虑的那些问题可以通过蒸气式涂底胶来解决。蒸气式涂底胶是通过3种形式来实践的。两种形式是在常压下进行的，一种是在真空中进行的（见图8. 26）。其中一种常压系统采用一个带有喷水式饮水口的反应室和干燥反应室相连。氮气以气泡方式通过HMDS并且携带着HMDS进入反应室，晶圆就在这个反应室中进行涂胶。另一种常压系统采用一个存有液体HMDS的蒸气脱脂器给HMDS加热至沸点，之后晶圆被悬置于蒸气中进行涂胶。

    图8. 26蒸气式涂底胶法。(a)常压式；(I，)真空烘焙式蒸气涂底胶

   第3种蒸气技术是真空蒸气涂底胶，它用一个密封的HMDS长颈瓶和一个真空烤箱或是单一晶圆反应室相连。刚开始晶圆在充满氮气的烤箱中被加热。在温度达到150℃后，反应室切换成真空。一旦达到真空水平，阀门打开并且HMDS蒸气通过负压被吸入反室。在反应室内，当蒸气充满整个反应室时，晶圆兢会被彻底涂底胶。即使在高湿度环境中，这种方法也显示了很好的黏结寿命。

   真空蒸气涂底胶的另一个好处就是能与脱水烘焙、涂胶步骤合并在一起，并且它能非常显著地降低HMDS的使用量。真空蒸气涂底胶在光刻工艺过程中增加_『额外的一步，它是在箱式烤箱中完成的。许多自动涂胶器系统中都包括联机的真空蒸气涂底胶器组件。