干氧：当氧气被用做氧化剂时，它由厂房设施供应或由靠近气体柜的压缩氧气罐供应。OP285GS气体必须是干燥的，不能有水分。，氧气中的水分可以加快氧化速度，使得氧化层厚度超出规定范围（例如，out-of-spec】。干氧适合于MOS器件中非常薄的栅极氧化层（约为iooo A）。

   水汽氧化：给炉管供应水蒸气有好几种方法。方法的选择取决于厚度的要求和器件对氧化层洁净度的要求。，

   气泡发生器：历史上，炉管中所需的水蒸气由气泡发生器产生。它是具有加热器和保持去离子水( DI)被加热到接近沸点(98℃~99℃)的容器，这样在液体上面的空间产生水蒸气。携带气体带着水气进入加热的炉管，在那里它变成水蒸气。（氧化气泡发生器与在第1 1章描述的液态掺杂剂气泡发生器结构相同。）

   气泡发生器的主要缺点是当控制水蒸气进入炉管时，会使液面变化并引起水温的波动。气泡发生器中由于脏水和脱落物导致污染炉管和氧化层的问题，永远是个问题。这个问题由于定期打开系统补充水而变得更加严重。