位置:51电子网 » 技术资料 » EDA/PLD

芯片术语

发布时间:2015/10/25 17:15:50 访问次数:821

   图4.3是一个中规模(MSI)/双极型集成电路的显微照片。之所以选择这个集成等级, SD6701SC为了照片卜.能显示出电路的具体图形。对于更高集成度的电路,它的元件非常小,以至于在整个芯片的显微照片上无法辨认..

   图4.3中芯片的特性是:

   1.双极型晶体管

   2.电路的特定编号

   3.为连接芯片与管壳而备的压焊点

   4.压焊点上的一小块污染物

   5.金属表面导线

   6.划片线(芯片间的分割线)

   7.独立未连接的元件

   8.掩模版对准标记

   9.电阻

     

   图4.3是一个中规模(MSI)/双极型集成电路的显微照片。之所以选择这个集成等级, SD6701SC为了照片卜.能显示出电路的具体图形。对于更高集成度的电路,它的元件非常小,以至于在整个芯片的显微照片上无法辨认..

   图4.3中芯片的特性是:

   1.双极型晶体管

   2.电路的特定编号

   3.为连接芯片与管壳而备的压焊点

   4.压焊点上的一小块污染物

   5.金属表面导线

   6.划片线(芯片间的分割线)

   7.独立未连接的元件

   8.掩模版对准标记

   9.电阻

     

上一篇:晶圆术语

上一篇:晶圆生产的基础工艺

相关技术资料
10-25芯片术语
相关IC型号
SD6701SC
SD674

热门点击

 

推荐技术资料

声道前级设计特点
    与通常的Hi-Fi前级不同,EP9307-CRZ这台分... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!