主要的集成电路参数是相互关联的．摩尔定律预言了未来元件的密度，IRFR024NTR由此引发了集成度水平（元件密度）、芯片尺寸、缺陷密度（尺寸）和所要求的内部连线数量水平的计算。半导体产、地协会和伙伴已将这些列入未来半导体国际技术路线图( International TechnologyRoadmap  of Semiconductors)，覆盖这些和其他关键器件以及生产参数。除了预测的元器件、l：艺和晶圆参数，它确定需要支持先进的元器件相伴的材料和设备未来的性能标准。

    也许_I：艺和产品提高所带来的最大影响就是芯片的成本。对于任何成熟的产品这种减少都有代表性。价格开始时高，但随着技术的成熟和制造效率的提高，价格会下降并最终达到稳定。虽然芯片的性能提高r，但价格却在持续下降。影响芯片成本的因素将会在第15章讨论。

   成本降低和性能提高这两个因素推动了固态电子在产品中的使用。到20世纪90年代时，一辆汽车所有的计算能力已经超过了第一台月球太空探测器，个人计算机更是令人鼓舞。今天，中等价位的台式机便有IBM在1970年制造的大型机的计算能力。图1.15说明了芯片的主要工业用途。

   图1. 15使用闪存的系统（引自IC Insights的市场驱动力2013年的产品和服务，Scotsdale，AZ）

   在20世纪90年代中期半导体产业的历史是持续发展和在世界占主导的新兴产业。在这里，半导体行业成为全国领光的增值产业，超越汽车产业。