AdvancedTCA:从规范、技术重点,到应用趋势
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:529
    
    advancedtca规范
    先进电信运算架构(advanced telecommunications computing architecture, 简称advancedtca, atca)为pci industrial computers manufacturing group(picmg)制定的新规格,也称picmg 3.x规范。
    它是一项业界倡导的标准,旨在为运营商级电信解决方案创建一种优化的新型板卡(刀片式)和机箱(机框)外形规格。atca旨在通过为多种标准交换架构(包括以太网和pci express架构)提供支持,满足下一代通信应用的要求,并为制造商提供满足苛刻用户要求的诸多功能。atca提供动态空间,以实现新一代模块化、高性能且经济适用的电信解决方案。除了高达2.4tb/秒增强架构可扩展性外,atca还支持可扩展的多协议接口,每板卡200w的功率预算以及大型8u×280mm×1.2 板卡外形规格。
    advancedtca技术重点
    一、背板(backplane)的弹性
    背板拓扑(backplane topology)决定背板中刀片系统的连结模式。advancedtca提供更有结构性的接口选项,让客户能运用advancedtca整合各种网络元素。advancedtca亦提供充裕的弹性,将base与fabric接口整合在背板上。这种设计让电信设备制造商能扩充其设计方案,以便容纳新的使用者与用途的需求,透过各种业界标准接口来提供传输频宽更高的连结埠。
    advancedtca支持各种拓扑:
    星状拓扑(star topology)支持简单、低成本的设计;
    在电信基础建设中,网状拓扑(mesh topology)提供最高的频宽、配线灵活性、以及可靠度;
    衍生型双星状拓扑(dual-star topology),内含两组星状接口,用来提供系统冗余性(redundancy),或是处理不同种类的数据流或工作负载;
    两组双星拓扑,在机壳中支持4组交换机板,在机板之间提供更多的传输频宽;
    picmg 亦针对光纤信道、infiniband、以及pci express/ advanced switching为advancedtca制定许多附属规格。
    二、灵活的交换机制
    随着市场对无线与有线服务的需求持续成长,电信产业认识到需要跳脱专利型或部份开放性型架构的桎梏,以便获得更多的选择空间。advancedtca针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间,支持多种交换协议与接口。
    数据传输的接口为研发业者在特殊应用方面提供各种选择,其中包括pci express架构的advanced switching (as)。这种多点型peer-to-peer交换接口技术让针对专利型背板架构进行标准化,除了针对任何通讯协议进行数据封装(encapsulation)之外,亦提供多元化的qos服务质量与高可用度。
    advancedtca支持各种业界标准全双工接口,其中包括:
    运用xaui支持10g ethernet;
    运用1000base-bx支持4组1gbps连结槽;
    运用1000base-bx与2组 2gbps光纤信道接口支持2组1gbps连结槽;
    4组pci express/advanced switching;
    4组infiniband架构;
    2组光纤信道。
    此外,advancedtca提供一套机箱层级的管理机制,采纳业界标准的智能型平台管理接口 (intelligent platform management interface),能运用智能型平台管理总线建置成放射状或总线型拓扑。更新版的连结埠互连提供一套特殊用途的接口,包括10组差分式讯号对。其信道针对各种应用提供刀片系统等应用中常见的通讯接口。这个信道提供刀片系统之间的通讯,并支持错误回复与丛集之间的应用。这套功能是其它架构上看不到的技术,能延伸advancedtca的支持应用范筹。
    机板之间的传输带宽是任何平台的重要核心:带宽越高,系统的性能也就越优异。advancedtca在刀片系统之间提供极高的传输带宽:
    a)base接口带宽每个连结埠为1gbps,并提供充裕的升级空间,支持未来的控制面应用。
    b)advancedtca支持各种组态选项,其中包括系统能支持每连结端口2gbps、4gbps、8gbps、以及10gbps传输带宽的系统,满足新一代接口的带宽。
    三、提高平台密度
    由于密度决定冗余度,以及在固定的空间中能安装多少组件,因此密度是核心网络元素的关键因素。密度的定义是考虑散热、耗电率、以及冷却等因素后,每个机箱中安装刀片型系统的数量以及每组机架(
    
    advancedtca规范
    先进电信运算架构(advanced telecommunications computing architecture, 简称advancedtca, atca)为pci industrial computers manufacturing group(picmg)制定的新规格,也称picmg 3.x规范。
    它是一项业界倡导的标准,旨在为运营商级电信解决方案创建一种优化的新型板卡(刀片式)和机箱(机框)外形规格。atca旨在通过为多种标准交换架构(包括以太网和pci express架构)提供支持,满足下一代通信应用的要求,并为制造商提供满足苛刻用户要求的诸多功能。atca提供动态空间,以实现新一代模块化、高性能且经济适用的电信解决方案。除了高达2.4tb/秒增强架构可扩展性外,atca还支持可扩展的多协议接口,每板卡200w的功率预算以及大型8u×280mm×1.2 板卡外形规格。
    advancedtca技术重点
    一、背板(backplane)的弹性
    背板拓扑(backplane topology)决定背板中刀片系统的连结模式。advancedtca提供更有结构性的接口选项,让客户能运用advancedtca整合各种网络元素。advancedtca亦提供充裕的弹性,将base与fabric接口整合在背板上。这种设计让电信设备制造商能扩充其设计方案,以便容纳新的使用者与用途的需求,透过各种业界标准接口来提供传输频宽更高的连结埠。
    advancedtca支持各种拓扑:
    星状拓扑(star topology)支持简单、低成本的设计;
    在电信基础建设中,网状拓扑(mesh topology)提供最高的频宽、配线灵活性、以及可靠度;
    衍生型双星状拓扑(dual-star topology),内含两组星状接口,用来提供系统冗余性(redundancy),或是处理不同种类的数据流或工作负载;
    两组双星拓扑,在机壳中支持4组交换机板,在机板之间提供更多的传输频宽;
    picmg 亦针对光纤信道、infiniband、以及pci express/ advanced switching为advancedtca制定许多附属规格。
    二、灵活的交换机制
    随着市场对无线与有线服务的需求持续成长,电信产业认识到需要跳脱专利型或部份开放性型架构的桎梏,以便获得更多的选择空间。advancedtca针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间,支持多种交换协议与接口。
    数据传输的接口为研发业者在特殊应用方面提供各种选择,其中包括pci express架构的advanced switching (as)。这种多点型peer-to-peer交换接口技术让针对专利型背板架构进行标准化,除了针对任何通讯协议进行数据封装(encapsulation)之外,亦提供多元化的qos服务质量与高可用度。
    advancedtca支持各种业界标准全双工接口,其中包括:
    运用xaui支持10g ethernet;
    运用1000base-bx支持4组1gbps连结槽;
    运用1000base-bx与2组 2gbps光纤信道接口支持2组1gbps连结槽;
    4组pci express/advanced switching;
    4组infiniband架构;
    2组光纤信道。
    此外,advancedtca提供一套机箱层级的管理机制,采纳业界标准的智能型平台管理接口 (intelligent platform management interface),能运用智能型平台管理总线建置成放射状或总线型拓扑。更新版的连结埠互连提供一套特殊用途的接口,包括10组差分式讯号对。其信道针对各种应用提供刀片系统等应用中常见的通讯接口。这个信道提供刀片系统之间的通讯,并支持错误回复与丛集之间的应用。这套功能是其它架构上看不到的技术,能延伸advancedtca的支持应用范筹。
    机板之间的传输带宽是任何平台的重要核心:带宽越高,系统的性能也就越优异。advancedtca在刀片系统之间提供极高的传输带宽:
    a)base接口带宽每个连结埠为1gbps,并提供充裕的升级空间,支持未来的控制面应用。
    b)advancedtca支持各种组态选项,其中包括系统能支持每连结端口2gbps、4gbps、8gbps、以及10gbps传输带宽的系统,满足新一代接口的带宽。
    三、提高平台密度
    由于密度决定冗余度,以及在固定的空间中能安装多少组件,因此密度是核心网络元素的关键因素。密度的定义是考虑散热、耗电率、以及冷却等因素后,每个机箱中安装刀片型系统的数量以及每组机架(