(1) BGA BGA为球形触点阵列，也称为凸点阵列载体(PAC)，是表面贴装型封装之一。其中，PC87336VLJ用模压树脂密封的封装称为OMPAC，用灌封方法密封的封装称为GPAC。球形触点阵列是在印制基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

   该封装引脚数目可超过200，封装本体可比QFP小。BGA的引脚数可达500只引脚。其典型图例如图l0-39(a)所示。

   (2) Cerquad  Cerquad为表面贴装型封装之一。其中带有窗口的Cerquad -般用于EPROM封装。该封装的集成电路引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.4mm等，引脚数从32～368只不等。其典型图例如图l0-39(b)所示。

   (3) CLCC CLCC为带引脚的陶瓷芯片载体，也称为QFJ，是表面贴装型封装之一。该类型集成电路引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的CLCC -般用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路的封装等。其典型图例如图l0-39(c)所示。