在现代电子技术中，ICL7621ACPA电子元器件已经由过去的体积大、重量重，向体积小、重量轻、微型化的贴片式元件发展。当今电子元件向片式化发展已经成为趋势，推动了世界范围内的电子技术革命和整机更新换代。表面贴装技术已经得到快速发展。

   贴片状器件又称片状元器件，它都是无引脚或短引线的新型的微型元器件，有无源贴片式器件(SMC)和有源贴片式器件(SMD)，它适合于在没有通孔的印制电路板上安装，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。此外还具有低功耗、高精度、多功能、组件化、模块化等特点。目前在计算机、电视机、通信设备、音响设备等方面有广泛应用。本章对常用贴片元器件的性能及识别进行了简要分析，可供维修和使用贴片元器件时参考。