LED芯片的最高结温、最大热M41T00SM6E阻是热设计的主要考虑因素，对大功率LED来说，给标称功率为1W的LED输入1W的电功率，LED结温就比封装外壳的温度高20℃。给3W的LED输入3W的电功率，LED结温就比封装外壳的温度高45℃。因此，要使采用3W的LED制作的灯具和采用1W的LED制作的灯具的LED结温相同，采用3W的LED制作的灯具的温度应该比采用1W的LED制作的灯具更低。反过来说，如果灯具温度相同，用1W的LED制作灯具的LED结温比用3W的LED制作灯具的LED结温低。从这个意义上来看，采用3只1W的LED制作3W的LED灯具比用1只3W的LED制作的灯具更有利于降低LED的结温，并且3只1W的LED发出的光通量比1只3W的LED发出的光通量高。因此，用大功率LED制作灯具要合理选择LED的功率，为了减少LED产生的热量，要选用光效高酌LED制作大功率LED灯具，因为在输入一定的电功率时，光效高的LED发出的光能量高，发出LED照明灯具制造应选用模组封装的LED（模组封装是一种高密度的多LED芯片封装），而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体的散热基板上，这样热阻较小，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较小。LED照明灯具的功率至少也要几瓦以上，所以需要多只LED芯片，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难制造出高质量和高可靠性的LED灯具。

   对于新能源LED路灯，封装业在提升光效方面所能做的工作很有限，而更多的是需要依赖于芯片技术的进步；而在提高稳定性、可靠性、一致性等方面非常关键（更多侧重于工艺控制）。因为LED器件应用于路灯是批量应用，无论采用任何方案都需要应用到串、并联技术，这就导致在每一盏路灯中只要有一个器件出问题，都会对原始设计中的电流电压阈值产生影响，进而对整灯的工作状态产生影响。因此，从这个意义上说，大功率LED器件的失效率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。

   硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSi02’nH20。它不溶于水祁任何溶质，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法的不同而形成不同的微孔结构，正是这种微孔结构使它具有强大的导热功能。硅胶材料还有一个特点就是吸附性好，这一化学性质决定了用它做成的散热片对热量的吸收丝毫不会亚于金属片对热能的传递。导热硅胶的作用是将铝基板的热量传到底部的散热片上，也有用导热硅脂来导热的。