LED芯片热量的多少并不是影响LED芯片工作的主要问题，热量集中（从而形成热点） KME801B才是问题的关键。对一般标准的LED芯片而言，1W的LED芯片的热通量大约为l+OOW/cm2，3W的LED芯片的热通量则高达300Wcm2，而一般CUP的热通量为60～130W／crri2。热量集中在尺寸很小的LED芯片内，LED芯片温度升高，引起热应力的分布不均匀，使LED芯片发光效率和荧光粉发射效率下降。当温度超过一定值时，LED失效率呈指数规律增加。当多个LED密篥排列组成路灯光源时，散热问题就更严重了。

   目前，很多人把主要的目光都放在了LED的流明数上，而对LED灯具的散热关注较少。实际上，LED的单瓦流明数在快速地增长，而与其对应的传热学理论体系已经成熟，可以使用的传热手段也基本明确：传导、对流、辐射和相变传热（如微热管）。因此，在传热或者说散热问题上，可以采取的措施是可见的、有限的。

Knl-6831m/W是光通量的比例尺，也是辐通量的比例尺。也就是说，1W的LED辐通量在最理想的情况下（黑体辐射）可能产生6831m光通量。所以，即使LED的光效达到2001m/W，也不能将全部能量转化为光能输出，而其余的都转化为热能，从长远看LE灯具的散热问题将是一个长期存在的问题。

   LED的散热技术开发是LED应用需面对的课题，因强制空气冷却在新能源LED路灯设计中是不可取的，所以随着LED灯具输入电功率的提高，散热片和其他增强自然对流冷却的方法在LED灯具设计中发挥日益重要的作用。大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：

   (1)芯片PN结到外延层。

   (2)外延层到封装基板。

   (3)封装基板到外部冷却装置再到空气。