提高光效还可以从提高有效光线的比例人手，薄膜芯片技术能够减少各侧面的光输出损耗， G4BC30KD-S借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出，使得电能转换得到的光线绝大部分都是有效光线，不但显著提高LED的光效，还为透镜设计创造了优越的便利条件。

   在大型晶圆上面制造LED并取得较高的良率，可尽快降低成本。目前多数白光LED采用外延GaN的小英寸蓝宝石晶片，其生产存在良率不一致的问题，因此需要对颜色亮度、正向电压和其他产变量进行检测并根据结果分档，加上装配与封装步骤，LED成本就会升得更高。采用良率较高的外延MOCVD工艺通过严格控制温度、气流和材料成分，做出更大的晶圆，LED制造向6ino、8in及更大晶圆过渡。

   推广共性模组，提高可靠性

   应该承认，所有LED的电性能都是有差异的，因为每个厂家的生产工艺不一致，就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的。在短期内LED个体之间仍存在很大的差异，这就使LED昀发光强度与驱动电流不完全相同，或者相差很大，电流特性也就自然不同了。由于封装工艺和封装材料的不同，使得整体的散热能力是不一样的，研究和开发新材料，能解决组合材料的热膨胀与散热的问题。如果每个灯只用一个LED，那是很好控制的，而且是真正的长寿命，而当我们用LED制作照明灯具时，不是单个LED，而是几十上百个LED排成阵列接入电路，在多个LED组成的链路中，当有几个坏掉时（通常是短路），LED存在的差异性会使电流增大而损坏其他的LED，这也是制约可靠性的因素之一。