通过红外探测技术， HEF4511BT检测显示芯片热分布情况，用来观察异常扩散、针孔或二氧化硅层台阶处的局部热点、PN结不均匀的击穿点、键合处裂纹、金属膜内部的小孔等，以便筛选掉存在严重体内缺陷、表面缺陷、热缺陷的器件。

   功率老化筛选

   功率老化筛选是很有效的一种筛选方法，是高可靠集成电路必须进行的筛选手段之一。功率老化通过对产品施加过电应力（电压或功率）或同时施加电应力与热应力，促使早期失效器件存在的潜在缺陷尽快暴露而被剔除。它能有效地剔除器件制备过程中产生的工艺缺陷、金属化膜过薄及划伤和表面沾污等。功率老化筛选试验所采用的温度可以足常温，也可以是高温。对于常温，通常提高电应力；对于高温，通常施加额定电力，其目的是获得足够的筛选应力。该种筛选方法比较接近产品的实际工作状态，易于暴露工艺过程中所产生的隐藏损伤和缺陷，因而它是一种比较有效的筛选方法。对于可靠性要求高的元器件常常把此筛选列入成品前的一道工艺，进行100%的筛选，但是，该筛选试验费用较大，而且需要专门的功率老化设备。

   如集成电路的功率老化筛选，通常是将产品置于高温条件下，施加最大的电压，以获得足够大的筛选应力，达到剔除早期失效产品的目的。所施加的电应力，可以是直流偏压，也可以是脉冲功率应力。前者多用于小规模数字电路，而后者则用于中、大规模集成电路，使电路内的元器件在试验时能承受工作状态下的最大功耗和应力。超功率试验虽然可以缩短老化时间，但也有可能使器件瞬时负载超过最大额定值，使合格器件遭受损伤，甚至发生即时劣化或击穿。有的产品可能暂时还能工作，但寿命却缩短了。所以，对于超功率试验而言，并不是超得越多越有效果，而是应选择一个最佳的超负荷量。现在较一致的方法是对器件施加最大额定功率，适当延长老化时间。这是合理的电功率老化筛选

方法。