对于陶瓷电容器，温度补M25P010AF-6偿型用于高频谐振电路；高诱电型用于滤波及信号电路；温度补偿型有：CH零温度补偿型（例如，RC谐振电路，不需补偿温度系数）、UJ负温度补偿型（例如，I。C谐振电路，需补偿线圈正温度系数）、SL无控制温度补偿型（例如，高频补偿、非谐振电路，不需考虑温度影响）；半导体型比高诱电型小、成本低，但耐压规格较低。

   对于有机薄膜电容器，特性为容量不受温度影响，适合中低频电路使用；聚丙烯的损耗角最低，可适用于高压脉冲电路；金属化聚丙烯适用于直流高电压或交流电源电路工作；聚乙酯的损耗角低且容量较低，高频特性良好，可适用于中低频谐振电路工作；金属化聚乙烯容量范围广及无电感特性，可适用于一般脉冲电路；聚乙烯的损耗角较大，但成本较低，可适用于一般直流或低频电路；所有金属化有机薄膜电容器都有自愈功能。

    对于不同电路的电容器，谐振电路：云母电容器、高频陶瓷电容器；隔直电路：纸介电容器、涤纶电容器、云母电容器、电解电容器、陶瓷电容器等；旁路电路：涤纶电容器、纸介电容器、陶瓷电容器、电解电容器等；高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器；低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器；滤波电路：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽

电容器；调谐电路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器；高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器；低频耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。

    财于小型电容器，选择金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。