由于箔式电容器极板层厚度为70 tim，极板传输电流比金属化电容器迅速，加之四MCP4017T-503E/LT层叠卷结构，所以损耗角正切值小，绝缘电阻高。金属化电容器由于极板薄，体积相对小，比电容较高，重量也较轻。它最突出的特点是有“自愈”性能。

   制取金属膜的方法有多种：第一种方法，可用物理或化学的方法取得金属液，然后均匀地喷在有机薄膜上成为金属膜极板；第二种方法，可采用镀金工艺，在有机薄膜单面上均匀地镀一层金属膜，同样可制得极板；第三种方法，可用蒸发工艺将金属蒸镀到有机薄膜单面形成极板。

   卷绕的电容器可进一步加工成圆柱形、扁平状、叠片块状以及片状等形状，然后是浸渍、封装。有机薄膜电容器有金属外壳密封封装、浸环氧树脂半密封封装、本体缩合密封封装等形式。最后印刷标记，它便成为有机薄膜电容器产品。

   聚苯乙烯电容(Polystyrene Film Capacitor)是选用电子级聚苯乙烯膜作为介质、高导电率铝箔作为屯极卷绕而成圆柱状，然后采用热缩密封工艺制作而成（由于聚苯乙烯薄膜是一种热缩性的定向薄膜，故卷绕成形的电容器可以采用自身热收缩聚合的方法做成非密封性结构）。对于高精度、需密封的电容器，则用金属塑料外壳进行灌注封装。其电极有金属箔式和金属化式两种；导线封装类型有径向引出PSR(Packing Series Radial)和轴向引出PSA(Packing Series Axial)两种。