LED模组光源的封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果，EDE2116ACBG-8E-F当采用LED模组光源来组装日光灯管时，热阻仅由三个部分组成：芯片自身的热阻、固晶材料的热阻和灯管散热系统的热阻。而采用贴片类产品来组装灯管时，热阻则增加至六个部分：芯片自身的热阻、固晶材料的热阻、导线框架的热阻、焊接材料的热阻、导热基板热阻和灯管散热系统的热阻。由此可见，采用LED模组光源可以在很大的程度上降低整体热阻。

   对于湿气影响而言，由于LED模组结构设计的变化引起装配工艺随之发生改变，这样，将不再需要采用回流焊高温制程，从而可减小回流焊过程中的高温对封装材质的潜在破坏。与此同时，所使用的材质种类也将变少，这样可减少不同材质介面之间的水汽渗透，从而可减小其潜在的失效比率。因此，LED模组光源可使整个系统的寿命更加长久。模组产品也可以通过整体线路上的防静电设计来降低其在静电方面的隐患。