(1)灯具制作过程烦琐，生产效率低、可靠性不高。

   (2)灯具的设计受单只LED排列数量和排布方式的限制，生产的灯具在外形美观和保证性能方面难以兼顾。

   (3)灯具的二次配光设计复杂， AJ60A-048L-120F08难以满足各类不同照明设计的要求，而且会造成灯具光效降低。

   (4)数十只单芯片LED布置在同一灯具中，必须要求各只LED芯片的光电性能参数一致，否则会大大降低灯具的光电性能和使用性能。

   (5)在使用过程中容易出现因局部故障导致盲点，产生暗斑，增加维护成本。

   目前，国内生产的LED灯具通常采用多个1W的LED芯片串、并联进行组装，这种方法的热阻比采用先进封装技术的产品高，不容易制造出高品质的灯具。

   利用多芯片大型化、大电流化，并采用高取光效率的模组式封装，可改善LED发光效率，实现高亮度目标，如图3-3所示。采用多芯片与散热器整体封装，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相连接，做出产品的热阻比用LED器件组装产品的热阻要低，更利于散热。LED模组的基板一般为铜

基板，与外散热器的连接要使用好的相变材料或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量能及时传到外部散热器上，如处置不好则易使热量堆积造成模组芯片温度过高，影晌LED芯片正常工作。多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场所制造紧凑型LED灯具。