手机SoC设计将RF的模拟部分集成到基带电路中
发布时间:2008/5/27 0:00:00 访问次数:533
motorola公司的razr和rokr移动电 话采用了freescale semiconductor公司的双内核dsp56631基带处理器和四频段mc13777 gprs（通用分组无线电业务）前端ic，后者是motorola公司设在印度的班加罗尔开发中心设计的。
印度的设计师参与了手机基带芯片（一款包含ip块的双内核ic）的开发、验证和确认工作。据freescale公司称：该soc设计首次将rf电路的模拟部分集成到了基带电路中，旨在降低芯片组的总成本。基带处理器把freescale的dsp56600 dsp与arm7tdmi-s微控制器集成在一起。其功能部件包括片内存储器、接收器adc、收发合成器、发送功率放大器控制器和话音编***。前端工作于gsm/dcs（全球通/数字通信业务）和gsm850/pcs（个人通信业务）四频段gprs class 10蜂窝无线电装置中。它具有一个实现vlif（甚低中频）接收器和dcr（直接转换接收器）的接收器部分。
为了满足motorola公司在性能和成本方面的限制条件，freescale公司的工程师们利用一种高速sige（锗化硅）工艺实现了模拟基带能力和数字基带的集成。他们还将低噪声放大器内置于rf收发器中，以支持全部4个gsm频段。freescale公司的设计师还把电源管理和音频功能集成在单块芯片上，从而消除了与噪声有关的问题并节省了空间。
网址： www.motorola.com
www.freescale.com
motorola公司的razr和rokr移动电 话采用了freescale semiconductor公司的双内核dsp56631基带处理器和四频段mc13777 gprs（通用分组无线电业务）前端ic，后者是motorola公司设在印度的班加罗尔开发中心设计的。
印度的设计师参与了手机基带芯片（一款包含ip块的双内核ic）的开发、验证和确认工作。据freescale公司称：该soc设计首次将rf电路的模拟部分集成到了基带电路中，旨在降低芯片组的总成本。基带处理器把freescale的dsp56600 dsp与arm7tdmi-s微控制器集成在一起。其功能部件包括片内存储器、接收器adc、收发合成器、发送功率放大器控制器和话音编***。前端工作于gsm/dcs（全球通/数字通信业务）和gsm850/pcs（个人通信业务）四频段gprs class 10蜂窝无线电装置中。它具有一个实现vlif（甚低中频）接收器和dcr（直接转换接收器）的接收器部分。
为了满足motorola公司在性能和成本方面的限制条件，freescale公司的工程师们利用一种高速sige（锗化硅）工艺实现了模拟基带能力和数字基带的集成。他们还将低噪声放大器内置于rf收发器中，以支持全部4个gsm频段。freescale公司的设计师还把电源管理和音频功能集成在单块芯片上，从而消除了与噪声有关的问题并节省了空间。
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