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FQU2N90

发布时间:2013/12/10 10:04:00 访问次数:486 发布企业:深圳市莱利尔科技有限公司

标准包装 70
类别 分立式导体产品
家庭 FET - 单
系列 QFET®
包装 管件
FET 类型 MOSFET N 通道,金属氧化物
FET 功能 标准
漏源极电压 (Vdss) 900V
电流 - 连续漏极 (Id)(25° C 时) 1.7A (Tc)
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) 7.2 欧姆 @ 850mA,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 15nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 500pF @ 25V
功率 - 最大值 2.5W
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA
根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 分析, 2013年绝对是对 DRAM 产业具关键性的一年。

DRAMeXchange 指出,受惠于智慧型手机与平板电脑的热销,一线 DRAM 大厂纷纷转进行动式记忆体,导致标准型记忆体产出逐渐减少;再加上9月SK海力士(Hynix)无锡厂大火让4GB,模组合约均价由17美元上涨至今33美元,涨幅逼近一倍,各DRAM厂朝向全面获利的状态。

产业结构改变、寡占市场的格局形成,FQU2N90 都将为2014年DRAM产业带来新的契机。以下是 TrendForce 针对 DRAM 产业 2014年表现所提出的五大市场趋势预测:

1、2014年营收预估续成长12%,为金融风暴后连续第二年成长

回顾2013年,由于DRAM产业结构性的改变,如寡占市场的形成,台系DRAM厂退出市场,再加上下半年SK海力士无锡厂大火影响,2013年DRAM营收规模来到352亿美元,年成长达32.5%。

放眼2014年,由于进入20nm制程后开发难度变高,产出位元年成长趋缓,因此平均销售单价将随成本结构改善而逐步下降;各家DRAM厂不再追求制程上的极致,策略转向更灵活调配产品与产能,TrendForce预估明年的DRAM产值将达395亿美元,年成长为12%,将是自2009年金融风暴以来供应商在生产方面最有秩序的一年。

2、2013年美光正式并购尔必达,2014年寡占市场将让DRAM产业朝向稳定获利格局

美光(Micron)于2013年8月正式整并尔必达(Elpida)后,其合并营收规模与SK海力士已在伯仲之间,再加计三星(Samsung)的市占率,三大集团的DRAM市占率已超过决定性的90%,不光市场呈现大者恒大的趋势,也确立DRAM市场寡占型态。

TrendForce表示,以上三大集团各自拥有DRAM与NAND Flash的技术,对于产品组合将可以更灵活的调配运用,在价格走势上将更倾向稳健的寡占市场格局,持续获利的趋势将延续至2014年。

3、行动式记忆体正式跃升全球市场主流规格,标准型记忆体比重持续降低

受惠于智慧型手机与平板电脑的热卖,DRAM大厂纷纷转进行动式记忆体领域,标准型记忆体产出受到排挤而产出逐渐减少。根据TrendForce的预估,2014年行动式记忆体将占全球市场的36%,一举超越标准型记忆体的30%,跃升成为全球DRAM市场主流产品。

再者,由行动式记忆体做观察,2014年 LPDDR3 的比重将在智慧型手机与平板电脑快速增加,更将进军高阶 Ultralike市场,省电机制更优于一般传统 DDR3 ,使得运作时间大幅延长。受到需求端的牵引,TrendForce预估 LPDDR3 产出量预计在2014年下半年将超越LPDDR2,成为行动式记忆体主流规格。

4、2Xnm制程将成2014年DRAM市场主力,唯设计难度增高制程转进将趋缓

当时序进入2013年下半年,各DRAM厂在2Xnm制程转进下着实面临不少困难。受到物理条件限制,即使如三星或是SK海力士都曾面临到良率无法有效提升或是量产计划递延的窘境。后续进入25nm以下制程,由于需要购入EUV机台,资本支出将更甚浸润式机台(immersion scanner)。

目前EUV机台的开发尚未达到可大量生产的阶段,DRAM厂对于25nm制程以下至今未有明确的时间点规划。TrendForce预估2014年DRAM厂仍将以2Xnm市场主流,但制程转进将因设计难度增高而趋缓。

5、DDR4将在2014年下半年导入,初期将以伺服器用记忆体为主要应用

由于需求端的生态圈大幅改变,加上可携式设备的崛起,记忆体的应用已不像往年壁垒分明;不光行动式记忆体进军笔电领域,低价平板也因成本考量使用标准型记忆体。但在伺服器记忆体领域,除了在稳定性的要求外,近期更着墨于低电压与速度兼顾。

根据JEDEC的规范蓝图,DDR4电压值仅有1.2V,未来速度更可高达3200Mhz。一线DRAM大厂将在2014年导入量产,初期将以伺服器用记忆体为主要应用,之后再陆续推广至PC市场中,预计于2015年取代DDR3,成为市场主流。

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