是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733233875
零件包装代码 BGA
包装说明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
针数 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 2.29
YTEOL 7.5
最大时钟频率 667 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.26 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 1139
输入次数 186
逻辑单元数量 14579
输出次数 186
端子数量 256
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 1139 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 17 mm
