LEM互感器LT108-S7 ，大量原装正品现货
厂家：LEM
型号：LT108-S7
◆逻辑核一包括CPU、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、I／O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑等等；
◆存储器核一包括各种易失、非易失以及Cache等存储器；
◆模拟核——包括ADc、DAc、PLL以及一些高速电路中所用的模拟电路。(如数据传输率1．6Gbps@800MHz RDRAM的低摆幅信号传输部分、为传输彩色视频信号速率达到1Gbps的l394/1394.B串行总线物理层以及为克服I／O端口瓶颈而采用的Hyper_LVDs高速缓冲的PCI总线等。)
(4)SoC开发的两大问题
开发设计重用IP核为基础的SoC，存在设计和测试两方面的难题。
传统的设计方法、测试开发等工具及其资源， 依然是开发SoC产品时的起步的参考。但是又必须与时俱进，必须充分考虑设计重用引发的诸多方法学、黑箱测试与验证，以及深亚微米技术出现的天线效应、信号流失等的特殊问题。硬／软件协同设计的新理论、协同设计新工具、硬软固核的开发原则与提交规范、核库的建设、可测性设计、可验证性设计以及方便前述各项实施的新型EDA、高级设计验证综合平台的完善等。1997年伊始，VSlA(虛拟插座接口联盟)、Si2(硅片集成创始者刊物)、RAIPD网站(可重用专用IP开发者网站)等刊物以及散见于其它杂志的先驱们都发表过许多原创性的概念和规范文本，奠定了基于重用核SoC的基础。目前SoC方面的论文书籍与曰俱增， SoC产品不断涌现，但是真正达到各个公司之间的共享知识产权， 决非一蹴而就的事。
SoC的根本难点在于产品上市时间要求十分苛刻和生产上的一步到位的直接流片工艺， 其次，它所要求的技术又都特別前沿。只因逼上梁山， 非用一块块复杂IP堆起来不足以满足要求。眼下最好的例子就是手机一越是高档的， 其内部越是只有一片技术含量更高的SoC。
2 IC业的第二次重组
早期，IC业一直是少数IDM(集成器件制造厂)垄断的行业。IDM从接受订单、器件的设计，到IC的加工等等都是独家封闭地完成的，如Intel、Motorola、IBM等公司。随着PC机的普及和技术的发展，IDM自己独立地扩充或靳建生产线，不仅耗贸巨大而且时间上也来不及，外包生产便是顺理成章的事。这就是20世纪80年代末期， 第一次IC业重组的动因。这次重组的特点是生产环节的外包。为此，竟然造就了一批新兴的专门从事生产晶园及加工器件的独立产业， 叫做Foundy(代工厂)。IDM将加工外包之后， 剩下来的设计部门及器件销售部门等等就泛称为Fabless，实际应是FablessIDM。它无对应的合适中文名。
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