MC56F8356VFVE详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid MC56F8356VFVE
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 4000158815
包装说明 ROHS COMPLIANT, LQFP-144
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
YTEOL 0
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY
地址总线宽度 17
桶式移位器 NO
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 56800E
最大时钟频率 120 MHz
外部数据总线宽度 16
格式 FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e3
长度 20 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 144
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 Not Qualified
RAM（字节） 20480
ROM（单词） 262144
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1.6 mm
速度 60 MHz
最大供电电压 2.75 V
最小供电电压 2.25 V
标称供电电压 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
