XCZU15EG-2FFVC900I

XCZU15EG-2FFVC900I详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 8184009687
包装说明 FCBGA-900
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A002.A.4
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 8.08
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array XCZU15EG-2FFVC900I
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
JESD-30 代码 R-PBGA-B900
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 4
端子数量 900
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 245
最大供电电压 0.876 V
最小供电电压 0.825 V
标称供电电压 0.85 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT