型号：MSPM0L1304TDGS20R MSPM0L1304SDYYR MSPM0L1303TRGER MSPM0L1304SDGS20R MSPM0L1304TRGER
MSPM0L1305TDYYR MSPM0L1303SRGER MSPM0L1305TDGS20R MSPM0L1304SRGER MSPM0L1305SDYYR
MSPM0L1304TRHBR MSPM0L1305SDGS20R MSPM0L1305TRGER MSPM0L1304SRHBR MSPM0L1305SRGER
MSPM0L1306SDYYR MSPM0L1306TDGS20R MSPM0L1305TRHBR MSPM0L1305SRHBR
MSPM0L130x MCU 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率高达 32 MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 +125°C 的扩展温度范围，以及 1.62 V 至 3.6 V 的工作电源电压。
低功耗 MCU 由具有不同程度的模拟和数字集成度的器件组成，使用户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合，这些模式经过优化，可延长便携式测量应用中的电池寿命。
特征 闪存：最大 64 KB SRAM：高达 4 KB 1 个模数转换器 (ADC)：12 位 1.68 Msps，总共具有多达 10 个外部通道 可配置的内部 ADC 参考电压 (VREF)：1.4 V 或 2.5 V 两个零漂移/交叉斩波运算放大器 (OPA) 1 个通用放大器 (GPAMP) 一个带有 8 位参考 DAC 的高速比较器 (COMP) ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接 集成温度传感器 GPIO：最多 28 个 GPIO 应用领域 电池充电和管理 电源和电力输送 个人电子产品 建筑安全和消防安全 连接的外围设备和打印机 电网基础设施 智能计量 通讯模块 医疗保健 灯光
