位置:51电子网 » 企业新闻

XC3S5000-5FGG676C

发布时间:2023/5/29 16:24:00 访问次数:58

制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S5000
逻辑元件数量: 74880 LE
输入/输出端数量: 489 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
商标: Xilinx
分布式RAM: 520 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 1872 kbit
最大工作频率: 280 MHz
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 5000000
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量: 38.257 g

上一篇:XC7A75T-1FGG676I

下一篇:XC7A50T-2CPG236I

相关新闻

相关型号



 复制成功!