MKE06Z64VLD4
参数名称
参数值
Source Content uid
MKE06Z64VLD4
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
Objectid
4000168015
包装说明
LQFP,
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Mainland China
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
1.48
Samacsys Description
MCU, Freescale, MKE06Z64VLD4
Samacsys Manufacturer
NXP
Samacsys Modified On
2023-03-07 16:10:32
YTEOL
6.95
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
最大时钟频率
24 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
JESD-609代码
e3
长度
10 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
38
端子数量
44
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）
260
RAM（字节）
16384
ROM（单词）
131072
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
48 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
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