型号：BM2LE160FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2
BV1LExxxEFJ-C 和 BM2LExxxFJ-C 系列产品是智能低压侧设备，可以为任何类型的电阻、电容或电感负载开关电流。当关闭电感负载时，智能开关内部的功率 MOSFET 需要耗散之前存储在电感磁场中的所有磁能。在此期间，设备通过主动将电压箝位到安全水平来保护自身。耗散的功率会产生热量，热量分布在集成功率 MOSFET 的表面。
通过使用专有的 TDACC™电路和设备技术优化控制载流通道数量，ROHM 的产品实现了热抑制与低导通电阻的结合（在紧凑尺寸中难以实现）。TDACC 提供更高的集成能力，支持以紧凑的 SOP-J8 封装提供 2 通道 40 mΩ（导通电阻）产品。
1 通道和 2 通道配置均提供多种导通电阻值 (40 mΩ/80 mΩ/160 mΩ/250 mΩ)，以满足不同的客户需求。此外，该系列所有产品的接触放电耐受性均高于其他标准产品。这可以让各种电子设备类型的操作更安全。
特性 封装： HTSOP-J8 (4.9mm x 6.0mm x 1.0mm) SOP-J8 (4.9mm x 6.0mm x 1.65mm)
