品牌：RENESAS
封装：TSSOP
批次：21+
数量：1000
货期：原装现货
参数名称
参数值
是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
8201113452
包装说明
TSSOP,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
3.27
Samacsys Manufacturer
Adesto Technologies
Samacsys Modified On
2021-07-02 07:39:00
最大时钟频率 (fCLK)
104 MHz
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.4 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
SERIAL
编程电压
3 V
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
类型
NOR TYPE
宽度
3 mm
参数规格与技术文档
全部数据手册技术文档
全部
全部
数据手册
技术文档
下载: AT25DN512C-XMHF-B
Adesto Technologies Corporation
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