S6J336CHSBSC20000 微控制器
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参数名称 参数值
生命周期 Transferred
Objectid 7248617906
包装说明 HLFQFP,
ReachCompliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.24
具有ADC YES
地址总线宽度 15
位大小 32
最大时钟频率 16 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度 16
长度 16 mm
I/O 线路数量 94
端子数量 144
PWM 通道 YES
封装代码 HLFQFP
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG,
LOW PROFILE, FINE PITCH
速度 132 MHz
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
端子形式 GULL WING
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
宽度 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
在评估元器件时,不同的工程师和设计人员关心的角度往往有所不同。
有的人可能关心器件是否满足严格公差,其他人可能更在意成本。
但是,所有工程师都需要低风险的元件。很少有工程师想在他们的产品中重新设计一
种元件,除非发现无法在市面上买到可用元件,或者当产品最终投入量产时价格太贵。
我们决定将工程师需要考虑的所有因素的特征都研究一下,并把它们归类到不同的
“风险等级”中。在电子行业中,“风险等级”是衡量元器件商业风险的最全面的一
个指标。
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