LM2675MX-ADJ

价格：含税58

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公司地址：深圳市福田区华强北都会100大厦B座26U
参数名称 参数值
Source Content uid LM2675MX-ADJ
是否Rohs认证 不符合
生命周期 Transferred
Objectid 1426714191
包装说明 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 2.01
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR
控制模式 VOLTAGE-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 40 V
最小输入电压 6.5 V
标称输入电压 12 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0
长度 4.9 mm
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
最大输出电流 2.2 A
标称输出电压 1.21 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 235
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
子类别 Switching Regulator or Controllers
最大供电电流 (Isup) 3.6 mA
表面贴装 YES
切换器配置 BUCK
最大切换频率 275 kHz
技术 DMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 3.9 mm
参数规格与技术文档 全部数据手册技术文档 全部 全部 数据手册 技术文档 下载: LM2675MX-ADJ National Semiconductor Corporation Simple Techniques Minimize Cross-Coupling in Distributed Power SystemsNew 2023 年 3 月 5 日 AN-1197 Selecting Inductors for Buck Converters (Rev. B) 2023 年 3 月 5 日 AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) 2023 年 3 月 5 日 AN-1149 Layout Guidelines for Switching Power Supplies (Rev. C) 2023 年 3 月 5 日 AN-1520 A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance for Exposed Packages (Rev. B) 2023 年 3 月 5 日 AN-2155 Layout Tips for EMI Reduction in DC/ DC Converters (Rev. A) 2023 年 3 月 5 日 AN-1566 Techniques for Thermal Analysis of Switching Power Supply Designs (Rev. A) 2023 年 3 月 5 日 AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP) (Rev. R) 2023 年 3 月 5 日 AN-1246 Stresses in Wide Input DC-DC Converters (Rev. C) 2023 年 3 月 5 日 AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) 2023 年 3 月 5 日 Low EMI Layout Made SIMPLE With LM43600/1/2/3 and LM46000/1/2 (Rev. A) 2023 年 3 月 5 日 Input and Output Capacitor Selection 2023 年 3 月 5 日 AN-1Positive-to-Negative Buck-Boost Converter Using LM267x SIMPLE SWITCHER (Rev. E) 2023 年 3 月 5 日 AN-1229 SIMPLE SWITCHER PCB Layout Guidelines (Rev. C) 2023 年 3 月 5 日 Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. C) 2023 年 3 月 5 日 AN-2162 Simple Success With Conducted EMI From DC-DC Converters (Rev. C) 2023 年 3 月 5 日 1-10/共16个技术文档 相关器件 LM2675M-ADJLM2675LDX-ADJLM2675MX-3.3/NOPBLM2675M-3.3XLM2675LDX-12EPLM2675LDX-ADJ/NOPBLM2675MX-ADJ/NOPBLM2675N-ADJEPLM2675N-3.3EPLM2675LD-3.3/NOPBLM2675M-ADJXLM2675MX-5.0/NOPBLM2675MX-5.0EPLM2675LDX-12LM2675M-3.3EPLM2675N-ADJLM2675LD-ADJ/NOPBLM2675LD-5.0LM2675LD-5.0/NOPBLM2675N-12/NOPB