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类别
集成电路（IC）
嵌入式
FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
1563
逻辑元件/单元数
25000
总 RAM 位数
691200
I/O 数
360
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
484-BGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）
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10M50DAF256C8G
10M25DCF484C8G
EPCQ16ASI8N
ET6160LI
EM2140P01QI
EQC1241QI
10M02SCU169C8G
EPM7064SLC44-10N
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IDDD08G65C6
IPD70R360P7S
IPD80R2K4P7
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IPP60R120C7
IPP60R160P6
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STM32F072CBT6TR
