XC6VS315T-1FFG1156I_XILINX导读
赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。
与竞争对手相比,公司的FPGA产品价格明显低于竞争对手,比赛灵思产品低98%。将其 FPGA 产品与 FPGA 市场的主要竞争对手进行了比较,包括英特尔、赛灵思和 Microchip。
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Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起,可加速高级DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台,充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术,可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。
在车规级芯片制造方面,其在全球范围内累计销售已经超过1.7亿颗,其中7000万颗用于量产型 ADAS。在汽车行业更是如此,数据显示,截至目前,赛灵思已经同30多家车企共同合作,合作车型超过100款。其合作对象包括全球主流一级汽车供应商、设备制造商,以及各种初创型企业。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
在这其中,全球自适应和智能计算平台“赛灵思”作为FPGA、可编程SoC及ACAP玩家,在可编程芯片技术、应变处理器技术和自适应开放平台方面,已有一定布局。2018年1月,Victor Peng 就任赛灵思第四任 CEO 并宣布启动三大战略,即数据中心优先、加速核心市场发展以及驱动自适应计算。
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XILINX
AD1881JST、AD1882JCPZ、AD1885JST、AD1885JSTZ、AD1885JSTZ-REEL、AD1886AJSTZ、AD1887JST-REEL、AD1888JCP、AD1888JCPZ、AD1888JCPZ-REEL。
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在集成电路发明之前,电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的,基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上,然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能,这就是原始的芯片(集成电路)了。
同时为了简化设计,ADI越来越多提供从元器件到完整功能模块产品,例如ADI提供的一套完整的解决方案采用ADcmXL3021型号实施三轴测量。
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