LPC185x/3x/2x/1x是基于ARM Cortex-M3的嵌入式微控制器
应用。ARM Cortex-M3是提供系统
增强功能，如低功耗、增强的调试功能和
支持块集成级别。
LPC185x/3x/2x/1x的CPU频率高达180 MHz。ARM
Cortex-M3 CPU采用三级流水线，采用哈佛架构
独立的本地指令和数据总线以及用于外围设备的第三总线。ARM
Cortex-M3 CPU还包括一个支持推测的内部预取单元
分支。
LPC185x/3x/2x/1x包括高达1 MB的闪存和136 kB的片上SRAM，16 kB的
EEPROM存储器、四SPI闪存接口（SPIFI）、状态可配置定时器/PWM
（SCTimer/PWM）子系统，两个高速USB控制器，以太网，LCD，一个外部
存储器控制器和多个数字和模拟外围设备。
有关LPC18xx零件的其他文件，请参阅第17节“参考文件”。
处理器核心
ARM Cortex-M3处理器（版本r2p1），运行CPU频率高达
180兆赫。
ARM Cortex-M3内置内存保护单元（MPU），支持八个区域。
ARM Cortex-M3内置嵌套矢量中断控制器（NVIC）。
不可屏蔽中断（NMI）输入。
JTAG和串行线调试、串行跟踪、八个断点和四个观察点。
增强跟踪模块（ETM）和增强跟踪缓冲区（ETB）支持。
系统滴答计时器。
片上存储器
最多1 MB片上双组闪存，带闪存加速器。
16kB片上EEPROM数据存储器。
用于代码和数据使用的136kB SRAM。
具有单独总线访问的多个SRAM块。
64kB ROM，包含引导代码和片上软件驱动程序。
64位+256位一次性可编程（OTP）存储器，用于通用
使用
时钟生成单元
工作范围为1 MHz至25 MHz的晶体振荡器。
12 MHz内部RC振荡器在温度和
电压（Tamb=0°C至85°C时精度为1.5%）。
超低功耗RTC晶体振荡器。
三个PLL允许CPU运行到最大CPU速率，而无需
高频晶体。第二PLL可以与高速USB一起使用，
第三PLL可以用作音频PLL。
时钟输出。
可配置的数字外围设备：
AHB上的状态可配置定时器/PWM（SCTimer/PWM）子系统。
全局输入复用器阵列（GIMA）允许交叉连接多个输入和
输出到事件驱动外围设备，如计时器、SCTimer/PWM和ADC0/1。
串行接口：
四位SPI闪存接口（SPIFI），具有1位、2位或4位数据，速率高达
每秒52 MB。
10/100T以太网MAC，带RMII和MII接口，支持DMA
低CPU负载下的吞吐量。支持IEEE 1588时间戳/提前时间
冲压（IEEE 1588-2008 v2）。
一个高速USB 2.0主机/设备/OTG接口，支持DMA和
片上高速PHY（USB0）。
一个高速USB 2.0主机/设备接口，支持DMA，芯片上
全速PHY和ULPI接口到外部高速PHY（USB1）。
包含在ROM USB堆栈中的USB接口电气测试软件。
四个支持DMA的550 UART：一个具有全调制解调器接口的UART；一
带IrDA接口的UART；三个USART支持UART同步模式和
符合ISO7816规范的智能卡接口。
最多两个C_CAN 2.0B控制器，每个控制器一个通道。
两个SSP控制器，支持FIFO和多协议。两个带DMA的SSP
支持
一个快速模式+I2C总线接口，具有监控模式和开放漏极I/O
符合完整I2C总线规范的引脚。支持高达
1 Mbit/s。
一个标准I2C总线接口，具有监控模式和标准I/O引脚。
两个支持DMA的I2S接口，每个接口有一个输入和一个输出。
数字外围设备：
支持外部SRAM、ROM、NOR闪存、，
和SDRAM设备。
LCD控制器，支持DMA，可编程显示分辨率高达
102小时 768伏。支持单色和彩色STN面板和TFT彩色面板；
支持1/2/4/8 bpp颜色查找表（CLUT）和16/24位直接像素
映射。
SD/MMC卡接口。
八通道通用DMA控制器可以访问
AHB和所有支持DMA的AHB从设备。
多达164个通用输入/输出（GPIO）引脚，可配置
上拉/下拉电阻器
LPC1857FET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1857JET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1857JBD208 LQFP208 Plastic low profile quad flat package; 208 leads; body 28 28 1.4 mm SOT459-1 LPC1853FET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1853JET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1853JBD208 LQFP208 Plastic low profile quad flat package; 208 leads; body 28 28 1.4 mm SOT459-1 LPC1837FET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1837JET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 256 balls; body 17 17 1 mm SOT740-2 LPC1837JBD144 LQFP144 Plastic low profile quad flat package; 144 leads; body 20 20 1.4 mm SOT486-1 LPC1837JET100 TFBGA100 Plastic thin fine-pitch ball grid array package; 100 balls; body 9 9 0.7 mm SOT926-1 LPC1833FET256 LBGA256 Plastic low profile ball grid array package; 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