PrimePACK™2 1700 V, 650 A 半桥双管IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT, 温度检测NTC 和 快速开关芯片。带有热界面材料。
特征描述
扩展工作温度 Tvj op 高直流稳定性 高电流密度 低开关损耗 Tvj op= 150°C 低饱和压降 封装的 CTI > 400 高爬电距离和电气间隙 高功率和温度周次能力 铜基板 UL 认证优势
高功率密度 标准化外壳 应用领域 不间断电源（UPS） 电机控制和驱动 风能系统
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