AD1580BKSZ_ADI导读
在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。
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AD10242TZ/883、AD1031ARQ、AD10465(5962-9961601HXA)、AD1100ARZ、AD1111A-ADJ、AD1139J、AD1139JD、AD1148、AD1201ARZ、AD1201ARZ-RL 。
“用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两种类型的芯片：一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯片，比如一些模拟芯片；二是本土公司可以提供的、近年来市场占有率大幅上升的产品，比如MCU（微控制器）。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
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ADI
在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
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通过数字化并连接工厂操作，IIoT对安全设备和流程以及数据安全也提出了前所未有的新要求。
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