是否Rohs认证
符合
生命周期 Active
Objectid 8299700951
包装说明 LFQFP, QFP100,.55SQ,20
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.7
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
长度 14 mm
信道数量 1
功能数量 1
端子数量 100
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP100,.55SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
筛选级别 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 28 V
最小供电电压 (Vsup) 9 V
表面贴装 YES
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 14 mm
STM32F407VET6 ST
TMS320F28335PGFA TI
STM32F103C8T6 ST
STM32F405RGT6 ST
DS90UB947TRGCRQ1 TI
TPS57040QDGQRQ1 TI
KSZ9031RNXIC MICROCHIP
KSZ9031RNXIA MICROCHIP
TPS7A6650QDGNRQ1 TI
TPS92638QPWPRQ1 TI
TPS1H100AQPWPRQ1 TI
STM32H750VBT6 ST
TPS92662AQPHPRQ1 TI
STM32F407VGT6 ST
LM73606QRNPRQ1 TI
PIC32MX795F512L-80I/PT MICROCHIP
STM32F103RCT6 ST
LM358DR TI
STM32H743ZIT6 ST
STM32F429IGT6 ST
OPA4277UA TI
UCC21530QDWKRQ1 TI
STM8S003F3P6 ST
ATMEGA328P-AU MICROCHIP/微芯
STM32H743VIT6 ST
TPS2491DGSR TI
NUP2105LT1G ON/安森美
STM8S003F3P6TR ST
STM32F030C8T6 ST
TPS5430DDAR TI
VNH7040AYTR ST
STM32F103VET6 ST
TMS320LF2406APZA TI
TXS0108EQPWRQ1 TI
TPS929120QPWPRQ1 TI
TPS40210QDGQRQ1 TI
TPS1H100BQPWPRQ1 TI
ULN2803ADWR TI
MK64FN1M0VLQ12 NXP/恩智浦
AD5235BRUZ25 ADI
