AD9278BBCZ

型号：AD9278BBCZ

品牌：ADI/亚德诺

封装：BGA

批次：新批次

XC7Z100-2FFG900I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCKU035-1FBVA676I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCKU040-2FFVA1156I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCKU060 XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCKU095 XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCKU15P XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCVU095 XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCVU190 XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCZU21DR-2FFVD1156I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCZU27DR-2FSVE1156I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XCZU3EG-1SFVC784I XILINX/赛灵思 21+ BGA
XQ4VSX55-10FF1148M XILINX/赛灵思 21+ BGA
AD9278BBCZ ADI/亚德诺 21+ BGA114
STM32L486QGI6 ST/意法 21+ BGA132
AD9361BBCZ ADI/亚德诺 21+ BGA144
AD9364BBCZ ADI/亚德诺 21+ BGA144
ATSAME70Q21B-CFN MICROCHIP/微芯 21+ BGA144
STM32F446ZCH6 ST/意法 21+ BGA144
STM32F207IGH6 ST/意法 21+ BGA176
STM32F407IGH6 ST/意法 21+ BGA176
STM32F417IEH6 ST/意法半导体 21+ BGA176
XC5VLX220-2FFG1760I XILINX/赛灵思 21+ BGA1760
XCZU11EG-2FFVC1760I XILINX/赛灵思 21+ BGA1760
TMS320F28335ZHHA TI/德州仪器 21+ BGA-179
XC7VX485T-2FFG1927I XILINX/赛灵思 21+ BGA1927
AD6688BBPZ-3000 ADI/亚德诺 21+ BGA196
MIMXRT1052CVL5B NXP/恩智浦 21+ BGA196
XC6SLX9-2CPG196 XILINX/赛灵思 21+ BGA196
XC6SLX9-2CPG196C XILINX/赛灵思 21+ BGA196
TXS0108EZXYR TI/德州仪器 21+ BGA20
AT91SAM9G25-CU MICROCHIP/微芯 21+ BGA217
AT91SAM9X25-CU MICROCHIP/微芯 21+ BGA217

搜索代替器件 技术参数 电源电压(DC) 1.70V (min) 供电电流 260 mA 通道数 8 针脚数 144 位数 12 耗散功率 996 mW 采样率 50 Msps 模数转换数(ADC) 1 工作温度(Max) 85 ℃ 工作温度(Min) -40 ℃ 电源电压(Max) 1.9 V 电源电压(Min) 1.7 V 封装参数 安装方式 Surface Mount 引脚数 144 封装 BGA-144 外形尺寸 长度 10.1 mm 宽度 10.1 mm 高度 0.65 mm 封装 BGA-144 物理参数 工作温度 -40℃ ~ 85℃ 其他 产品生命周期 Active 包装方式 Tray 制造应用 Imaging, Healthcare, Medical Ultrasound 符合标准 RoHS标准 RoHS Compliant 含铅标准 Lead Free REACH SVHC标准 No SVHC REACH SVHC版本 2015/12/17 海关信息 ECCN代码 EAR99