华雄日报

9月18日消息，根据中国台湾地区气象部门信息显示，17日晚间9时41分至深夜11点33分，台东接连发生20起地震，都是浅层地震，震级最高为6.6级。18日下午2点44分，台东地区再度发生6.9级地震。

据介绍，此次的6.9级地震，震中在台东池上，震源深度7千米，台东池上震度达到6强，花莲玉里6弱，南投玉山5弱，台东市、嘉义县、高雄市、台南市、云林县、南投县、台南市、彰化县、嘉义县、台中市、花莲县、新北市、宜兰县等都达到4级。福建、广东、江苏、上海等沿海地区震感也很明显。
台湾气象部门地震测报中心主任陈国昌表示，今天下午的6.9级地震才是主震，昨天晚间的地震都属于前震。
综合台湾媒体报道显示，此次地震造成花莲一栋楼房倒塌、东里火车站因月台崩坍导致火车出轨、崙天大桥断裂、高寮大桥断裂3人跌落，正救援中。另外，花莲玉里地区大范围水管破裂，输电线中断，造成玉里7073户停电。

△花莲玉里镇一处楼房倒塌

△东里车站火车出轨
△花莲玉里高寮大桥受地震影响，断成好几截
由于台湾是全球半导体及面板制造重镇，而半导体及面板工厂内部的设备不仅对于精度要求非常高，同时，半导体与面板的前段制程还会使用较多的化学药剂与气体（大半都属于有毒物质），如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。特别是在目前部分芯片仍处于短缺的情况下，外界尤为关注此次地震是否影响到了台湾相关半导体厂商的生产。
据台湾媒体报道，台积电已对外回应称，今天下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区（台南科学园厂区）部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。
联电也指出，受今天下午地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。
面板大厂群创也表示，群创台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。
此外，台湾竹科、南科及台湾地区经济部辖管各工业园区均表示，无灾情回报，营运不受影响。
据了解，新竹科学园区辖下有新竹、竹南、铜锣、龙潭、宜兰与新竹生物医学园区等6个科学园区。新竹科学园区管理局表示，经确认，厂商营运一切正常。
南部科学园区管理局指出，测得震度4级，水电供应正常，整体营运未受影响。
台湾地区经济部工业局表示，所辖各工业园区皆无灾损回报；加工处指出，下午2时多次地震，所辖各园区均无灾情回报。
值得一提的是，因为台湾本身处于地震带上，经常会发生地震，一旦发生强震则可能会给晶圆厂及面板厂带来较大损失。因此，当地的半导体及面板厂在建厂时都会考虑到地震风险，比如对于建筑物的耐震度要求在7级以上，精密设备由于价格高昂，对于耐震度的要求也提升到了4到5级以上，同时还有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，以降低损失。
编辑：芯智讯-浪客剑
欧盟执委会主席冯德莱恩（UrsulavonderLeyen）近日发布国情咨文，其中一个大亮点被许多人忽略，就是俄罗斯芯片断供所引发的效应，冯德莱恩特别提及，俄罗斯总统普廷已为其一手造成的毁灭性战争和死亡付出惨痛代价，如今，俄国工业因缺乏半导体陷入困境，俄军只能拆掉洗碗机和冰箱的芯片，修复军事设备。
《欧洲新闻网》（Euronews）整理出冯德莱恩国情咨文6大重点，除了赞扬乌克兰展现抵抗俄罗斯入侵的决心外，并预言普廷终将失败，欧洲会赢。冯德莱恩誓言继续支持乌克兰，保持对俄制裁压力，强调欧盟将摆脱对俄罗斯的能源依赖。

冯德莱恩提及，欧盟迄今对俄罗斯的制裁前所未见，导致俄罗斯经济与世界脱轨，普廷将为他一手造成的毁灭性战争和死亡付出代价。

冯德莱恩指出，目前俄罗斯工业因缺少半导体陷入困境，俄军正拆掉洗碗机和冰箱的芯片，修复军事设备。

这并非首次传出俄军拆冰箱芯片修复军事设备，此前美国商务部长雷蒙多也在听证会上指出，从乌军缴获的俄军装备中，发现原本应该装在洗衣机及冰箱的芯片，这表明俄国半导体短缺非常严峻。

由于俄国芯片制造技术落后，难以弥补台积电等厂商断供后的短缺，之前外媒曾披露，俄国芯片制造技术至少落后台积电15年以上，且中国也无法帮忙。美国智库指出，中国身为俄国战略伙伴，其芯片制造商因技术落后，无法量产尖端芯片，爱莫能助。
“未来2~3年内，芯片短缺都很难有质的改变。”黑芝麻CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。
芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU；另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。
不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。”
从全球汽车芯片竞争格局来看，传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。这些芯片厂的发展与欧美日汽车企业的成长密不可分，而车企将汽车卖到了全球市场，培养了上游核心供应链。由于行业惯性，汽车厂商往往不会轻易更换这些培养起来的芯片厂。但随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，一些传统汽车芯片厂开始掉队。杨宇欣认为，长期的行业惯性制约了传统的汽车芯片厂对创新的敏感度。

IHS预计，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。
“在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。”杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。另一方面，中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。
不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司ICInsights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。
“如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。
汽车芯片比消费领域和工业领域的芯片门槛要高，同时周期长，芯片企业要有足够多的资金储备、忍耐力以及战略坚定性。汽车行业较为保守，车企不愿意用新的供应商的产品，而新的技术迭代带来了可选的范围越来越少。这个时候，车企会选择技术更加创新的公司的产品。同时，为了保证供应链的稳定性、未来不再出现芯片供应短缺的问题，车企开始培养本土芯片供应商。目前，多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。“车企正在更新自己的供应链体系，一旦培养了一家成熟的国产的供应商后，再替换一家供应商的动力会呈几何级数下降。这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。”
来源：第一财经