类别
集成电路（IC）嵌入式
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
包装
托盘
Product Status
在售
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装
784-FCBGA（23x23）
I/O 数
252
基本产品编号
XCZU5
ATM90E26-YU-R
MCP1702T-3302E/CB
TLE9262BQX
MCP3550T-50E/SN
MIMX8MQ6CVAHZAB
MC34PF4210A1ES
S912ZVL12F0VLF
