类别
集成电路（IC）
嵌入式
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包装
托盘
Product Status
在售
LAB/CLB 数
250
逻辑元件/单元数
4000
总 RAM 位数
193536
I/O 数
130
电压 - 供电
2.85V ~ 3.465V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
169-LFBGA
供应商器件封装
169-UBGA（11x11）
EPM570T144C5N
MIMXRT1051CVL5B
SN75DP159RGZR
TPS62825DMQR
TPS7A1901DRBR
