晶圆代工产能大幅提升 国内厂商开启12英寸硅片扩产潮

SEMI预计2020年至2024年TL2845BDR-8，全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。与此同时，得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等终端产品的芯片需求快速增长，半导体硅片的需求水平也随之不断提升。事实上，除了美国，中国大陆对半导体硅片的需求也严重依赖进口。为响应半导体国产化目标，国内硅片厂商相继开启扩产模式。以12英寸硅片为例，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。根据沪硅产业最新披露，其募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的产能；根据中环股份年报，2021年末其已经形成12英寸17万片/月产能，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标；根据立昂微年报，其衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，在建月产10万片的产能。无疑，在全球300mm芯片制造企业的投产及国内产能占比逐步提升的背景下，国内半导体硅片制造企业将迎来良好的市场契机。