是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Obsolete
Objectid 2022524238
零件包装代码 TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.71
其他特性 IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL
数据保留时间-最小值 20
耐久性 20000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3
长度 6.5024 mm
内存密度 2097152 bit
内存集成电路类型 CONFIGURATION MEMORY
内存宽度 1
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 20
字数 2097152 words
字数代码 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 2MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 1.8/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.19 mm
最大待机电流 0.001 A
子类别 Flash Memories
最大压摆率 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
类型 NOR TYPE
宽度 4.4 mm
