是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Active
Objectid 1733233906
零件包装代码 BGA
包装说明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324
针数 324
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.D
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.57
最大时钟频率 862 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.21 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1
长度 15 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 1879
输入次数 226
逻辑单元数量 24051
输出次数 226
端子数量 324
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 1879 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA324,18X18,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 15 mm
