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(第3部分)连接器的关键互连点:电路板安装

发布时间:2022/6/15 9:32:00 访问次数:79

有两种主要的板安装方法:通孔技术和SMT焊接。让我们来看看各自的区别和特点

转自HRS,侵删
在这篇题为“连接器的关键互连点:电路板安装”的第三篇文章中,我们将讨论正确传输电力的三个关键连接点中的第二个。有两种主要的板安装方法:通孔技术和SMT焊接。让我们来看看各自的区别和特点。

通孔技术(THT)

THT是一种电路板安装方法,将接触引线插入电路板上的钻孔(通孔)中,然后浸入背面的熔化焊料中。

THT方法可用于单面、双面和多层板,由于这种多功能性而被广泛使用。

将接触引线插入电路板上的孔中,并焊接到另一侧。

THT的特点如下:

板和连接器之间的连接面积大,这增加了结合的强度。
可一次安装不同尺寸的各种组件。
由于很难调整焊料的量,靠近在一起的触点可能会被无意中连接,导致短路(焊料桥)。
通孔占据电路板两侧的空间。

SMT焊接(回流焊接,表面安装)

SMT焊接(回流焊,表面贴装)是一种将元件附着到PCB上的方法,方法是将焊膏涂在PCB图案上,然后使用回流焊机加热以熔化焊料并形成焊点。

在加热之前、在回流设备中加热期间以及在加热之后直到冷却和焊料硬化之前,连接器触点必须保持它们的共面性。如果在焊料硬化之前不能保持接触共面性,焊料将保持不附着。

与电路板的连接面积小于通孔安装面积,适合安装小型元件。因此,这种安装方法经常用于智能手机等移动设备。

SMT焊接的特点包括:

板的背面可以有效地使用,因为元件只附着在前板表面。
不太可能出现焊桥,非常适合窄间距元件。这是移动设备的标准安装方法。
由于元件仅固定在前板表面,保持力比通孔安装弱。

还有其他板安装方法,如压配合,但我们在这里介绍了主要的两种方法。下一篇文章关注的是接触部分,包括连接器匹配和接触电阻稳定性。
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