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MAX809SQ308T1G

发布时间:2022/5/24 15:17:00 访问次数:62 发布企业:深圳市芯福林电子科技有限公司

MAX809SQ308T1G

是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 Active
Objectid 1613021035
零件包装代码 SC-70
包装说明 VSSOP, SOT-323
针数 3
制造商包装代码 419-04
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 42 weeks
风险等级 1.6
Samacsys Manufacturer onsemi
其他特性 RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V
可调阈值 NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G3
JESD-609代码 e3
长度 2.1 mm
湿度敏感等级 1
信道数量 1
功能数量 1
端子数量 3
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP
封装等效代码 SOT-323
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 1/5.5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1 mm
子类别 Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup) 0.0025 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
阈值电压标称 +3.08V
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 1.24 mm
MAX809SQ308T1G原装现货优势库存

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