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CC2640R2FTWRGZRQ1

发布时间:2022/5/23 11:02:00 访问次数:98

CC2640R2FTWRGZRQ1

参数名称 参数值
Source Content uid CC2640R2FTWRGZRQ1
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅不含铅
是否Rohs认证 符合符合
生命周期 Active
Objectid 8223429534
包装说明 HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992C
Date Of Intro 2017-01-16
风险等级 0.77
Samacsys Description Automotive Qualified SimpleLink™ Bluetooth® low energy Wireless MCU
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
数据速率 1000 Mbps
JESD-30 代码 S-PQCC-N48
JESD-609代码 e3
长度 7 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 48
最高工作温度 105 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 AEC-Q100
座面最大高度 1 mm
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7 mm
参数规格与技术文档 全部数据手册技术文档 全部 全部 数据手册 技术文档 下载: CC2640R2FTWRGZRQ1 Texas Instruments Design Considerations for High Temperature Applications Using the CC2640R2F-Q1New 2022 年 5 月 15 日 Bluetooth® Angle of Arrival (AoA) Antenna Design 2022 年 5 月 15 日 Johanson Balun for the CC26xx Device Family 2022 年 5 月 15 日 Ultra-Low Power Sensing Applications With CC13x2/CC26x2 (Rev. B) 2022 年 5 月 15 日 Ultra-Low Power Designs With the CC13x2 and CC26x2 Sensor Controller 2022 年 5 月 15 日 Bluetooth® Low Energy – Missing Length Check for UNPI Packets Over SPI 2022 年 5 月 15 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. D) 2021 年 1 月 17 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. H) 2022 年 5 月 15 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. E) Invalid date Using the Wireless SimpleLink CC26xx in Ext Regulator Mode With the TPS62740 2022 年 5 月 15 日 Using GCC/GDB With SimpleLink CC26xx 2022 年 5 月 15 日 CC2640 Wireless MCU DC Supply Evaluation 2022 年 5 月 15 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. F) 2021 年 6 月 20 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. C) 2020 年 10 月 25 日 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) 2022 年 5 月 15 日 Crystal Oscillator and Crystal Selection for the CC26xx and CC13xx Wireless MCUs (Rev. I) 2022 年 5 月 15 日 ETSI EN 300 328 Blocking Test for Bluetooth Low Energy 2022 年 5 月 15 日 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. E) 2022 年 1 月 30 日 Bluetooth Low Energy – Invalid Connection Request (SweynTooth) (Rev. A) 2022 年 5 月 15 日 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. F) 2022 年 5 月 15 日 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. G) 2021 年 11 月 28 日 Hardware Migration From CC2640F128 to CC2640R2F 2022 年 5 月 15 日 Bluetooth Low Energy Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2022 年 5 月 15 日 Measuring CC13xx and CC26xx current consumption (Rev. D) 2022 年 5 月 15 日 Variable Time Tag Comparison on SimpleLink™ Devices 2022 年 5 月 15 日 Crystal Oscillator and Crystal Selection for the CC26xx and CC13xx Wireless MCUs (Rev. H) 2021 年 8 月 22 日 CC2538/CC26x0/CC26x2 Serial Bootloader Interface (Rev. C) 2021 年 8 月 15 日 CC2538/CC26x0/CC26x2 Serial Bootloader Interface (Rev. D) 2022 年 5 月 15 日 Increase RAM Size on the CC2640R2F Bluetooth low energy Wireless MCU (Rev. A) 2022 年 5 月 15 日 1-10/共29个技术文档 相关器件 CC2640R2FTWRGZRQ1XCC2640R2FTWRGZTQ1CC2640R2FTWRGZRQ1CC2640R2FTWRGZRQ1CC2640R2FTWRGZTQ1

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