参数名称
参数值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Active
Objectid 1305869940
零件包装代码 QFN
包装说明 HVQCCN,
针数 16
Reach Compliance Code unknown
风险等级 5.83
模拟集成电路 - 其他类型 LOG OR ANTILOG AMPLIFIER
标称带宽 600 MHz
JESD-30 代码 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3
长度 4 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 16
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 COMMERCIAL
座面最大高度 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.65 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 4 mm
THS4011IDGN
TI
THS4011IDGNR TI
THS4031CD TI
THS4031CDGN TI
THS4031CDGNR TI
THS4031CDR TI
THS4031ID TI
THS4031IDGN TI
THS4031IDGNR TI
THS4031IDR TI
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THS4061CDGN TI
THS4061CDGNR TI
THS4061CDR TI
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THS4032CD TI
THS4032CDGN TI
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THS4032IDGN TI
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THS4062IDGN TI
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THS3001ID TI
THS3001IDGN TI
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LM6152ACM TI
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LM6154BCMX/NOPB TI
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